盛拓半导体获数千万元融资，从事半导体制造设备领域关键零部件研发等

作者：韩秀荣

02-22 15:10

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近日，苏州盛拓半导体科技有限公司(以下简称：盛拓半导体)，于2024年1月完成了Pre-A+轮融资，该轮融资金额为数千万元。本轮融资由东方国资领投，这也是继2023年5月完成Pre-A轮融资后，盛拓半导体再次获得产业资本的战略投资。融资将为新技术开发，市场开拓注入新鲜血液，振兴国产高端制造产业。

盛拓半导体于2021年8月注册成立，位于苏州吴江区，同时在上海、北京、深圳、武汉设有子公司，从事半导体制造设备领域关键零部件与系统级产品的研发、设计、生产、销售与技术服务。该公司经营的产品及技术服务包括: 光刻机用特种电机和真空水冷特种电机、激光干涉仪、微环境控制系统、超精密控制板卡、气浮块、纳米级超精密运动台、晶圆机械手、预对准模组及晶圆设备前端模块等零部件产品，量测一体化标准平台及接近式光刻机等整机级产品。（校对/赵碧莹）

责编：赵碧莹

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